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新基建催生芯片制造新风口_贝博app
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新基建激发芯片制造新前沿 新闻稿 新闻记者杜欣 “新基建为推进关键技术的自主创新提供了难得的历史机遇。”中国科学院院士、中国科学院院士、清华管理科学与工程学院专家教授周济近日在“新基建——芯片制造的新风口”座谈会上表示。对此,中国微电子产品总监杨守国表示,输出功率半导体元器件是电磁能量转换的关键,是新基建的“心血管”。

新基建创造了更多元化的应用领域和更高的芯片市场需求。此外,随着现阶段半导体产业结构性机会的加入,本地输出功率半导体元件的需求将下降。

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d 丰富。这将促进芯片的国内生产和制造。在功率器件行业,它不依赖于图形边界较小的半导体行业,而是有特殊的生产工艺。

因此,功率器件行业率先摆脱了半导体行业的海外垄断。有组织的测算,到2022年,我国功率半导体市场容量将达到1960亿元,20192022年的年均复合增长率可能达到3。

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%。“新的应用领域明确为芯片制定了新的法规,促进了国产芯片技术的发展和迭代更新,尤其是在功率器件行业。”杨守国举例说明,公司已开发出DSC双面散热控制产品。

模块,这个控制模块还集成了温度和电流传感器,可以进一步缩小新e的控制面板的体积。rgy车辆,减少整车损耗,提高整机高效率,增加行驶里程。谈到加快芯片国产化进程,多位权威专家表示,要加强全产业链协同的发展趋势。

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中国企业家协会理事长陈玉涛表示,要以中下游客户为牵引,提升全产业链关键环节,打造促进相互依存的新型一体化制度模式,上下游分工协作,权益共享,促进整个产业的发展。产业链合作。

杜欣编译:方家良。


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